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項目	類型	加工能力	說明
產品類型	最高層數	20層	鑫通聯電路板批量加工能力1-16層樣品加工能力1-20層
	表面處理		噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀，OSP(抗氧化)等
	板厚范圍	0.4--3.0mm	目前生產常規板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm，大批量最厚板厚可加工到6.0
	板厚公差(T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
	板厚公差(T＜1.0mm)	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
	板材類型		FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板
圖形線路	最小線寬線距	≥3/3mil(0.076mm)	4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
	最小的網絡線寬線距	≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)	6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)
	最小的蝕刻字體字寬	≥8mil(0.20mm)	8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)
	最小的BGA，邦定焊盤	≥6mil(0.15mm)
	成品外層銅厚	35--210um	指成品電路板外層線路銅箔的厚度
	成品內層銅厚	17-175um	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
	走線與外形間距	≥10mil(0.25mm)	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅
	有效線路橋	4mil	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
鉆孔	半孔工藝最小半孔孔徑	0.6mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
	最小孔徑(機器鉆)	0.2mm	機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
	最小槽孔孔徑(機器鉆)	0.55mm	槽孔孔徑的公差為±0.1mm
	最小孔徑(鐳射鉆)	0.1mm	激光鉆孔的公差為±0.01mm
	機械鉆孔最小孔距	≥0.2mm	機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm
	郵票孔孔徑	0.5mm	郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個
	塞孔孔徑	≤0.55mm	大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
	過孔單邊焊環	4mil	Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
阻焊	阻焊類型	感光油墨	白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
	阻焊橋	綠色油≥0.12mm	制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
		雜色油≥0.12mm
		黑白油≥0.15mm
字符	最小字符寬	≥0.6mm	字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
	最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
	最小字符線寬	≥0.12mm	字符最小的線寬，如果小于0.1mm，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
	貼片字符框距離阻焊間距	≥0.2mm	貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
	字符寬高比	01:00.	最合適的寬高比例，更利于生產
外形	最小槽刀	0.60mm	板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
	最大尺寸	520mm x 650mm	暫時只允許接受500mmx650mm以內，特殊情況請聯系客服
	電腦V-CUT
拼版	拼版：無間隙拼版間隙	0mm間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
	拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
	半孔板拼版規則		1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
	半孔板拼版規則		2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
	多款合拼出貨		多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
工藝	抗剝強度	≥2.0N/cm
	阻燃性	94V-0
	阻抗類型	單端，差分，共面(單端，差分)	單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
	特殊工藝		樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
設計軟件	Pads軟件	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
	Pads軟件	最小填充焊盤≥0.0254mm	客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
	Protel 99se軟件	特殊D碼	少數工程師設計時使用特殊D碼，資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
	Protel 99se軟件	板外物體	設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
	Altium Designer軟件	版本問題	Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號
	Altium Designer軟件	字體問題	設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
	Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數工程師誤放到paste層，鑫通聯PCB對paste層是不做處理的